I-PEX 20634-160T-02 siêu mỏng dải đồng trục sản xuất toàn trình giải thích

Với sự phát triển không ngừng của các thiết bị điện tử hướng đến tốc độ cao, mỏng nhẹ và thiết kế tích hợp cao, hệ thống kết nối nội bộ đã đặt ra những yêu cầu khắt khe hơn đối với kích thước, hiệu suất và độ tin cậy của cáp. Các sản phẩm như máy tính xách tay, màn hình xe, thiết bị chụp hình y tế và camera công nghiệp đều có sự phụ thuộc mạnh mẽ vào đường truyền dữ liệu tốc độ cao. Cáp đồng trục siêu mỏng (Micro Coaxial Cable) với độ hao hụt thấp, độ柔性 cao và khả năng cách điện xuất sắc đã dần trở thành giải pháp phổ biến cho kết nối tốc độ cao. Trong số nhiều thương hiệu kết nối, loạt I-PEX CABLINE được广泛应用 trong các ứng dụng màn hình cao cấp và mô-đun camera nhờ khả năng truyền tải dữ liệu tốc độ cao ổn định, trong đó **I-PEX 20634-160T-02** là bộ phận cốt lõi cho mô-đun hình ảnh tốc độ cao và màn hình có độ phân giải cao.

---

I-PEX 20634-160T-02 结构特点

I-PEX 20634-160T-02 thuộc dòng CABLINE-CA II, thiết kế riêng cho kết nối cao tốc, cao密度, có các tính năng quan trọng sau:

• Khoảng cách giữa điểm nối 0.4mm / 60Pin, phù hợp với thiết kế mô-đun rất chặt chẽ về không gian

• Tương thích dây đồng trục siêu mảnh AWG38–46

• 1.10mm siêu mỏng chiều cao, đáp ứng yêu cầu封装 mô-đun siêu mỏng

• Cấu trúc toàn màn che ZenShield, giảm nhiễu EMI

• Thiết kế khóa cơ, tăng cường độ khít chặt

• Kênh đơn băng thông 20Gbps, đáp ứng yêu cầu truyền tải cấp Thunderbolt

Những đặc tính này làm cho nó trở thành giải pháp kết nối ưu tiên cho yêu cầu băng thông cao và cao độ che chắn.

---

I-PEX 20634-160T-02 công nghệ sản xuất cáp đồng trục siêu mỏng

Dây điện cắt

Chọn đúng tiêu chuẩn Micro Coax Cable theo yêu cầu của khách hàng, sử dụng thiết bị tự động để cắt chính xác, độ sai số chiều dài phải kiểm soát trong khoảng ±2mm.

2. Laser peel

Sử dụng máy bóc vỏ laser để loại bỏ từng lớp vỏ ngoài, lớp dệt và lớp cách điện trong cho đến导体 trung tâm, yêu cầu mép cắt phải đều đặn và không làm tổn thương lớp dệt và dây dẫn tâm.

3. Dệt chéo và kẽt kẽm

Chịu chặt các lớp dệt lại và cố định, mạ kẽm vào导体 trung tâm để nâng cao độ tin cậy và khả năng bám dính của mối hàn, giảm nguy cơ hàn giả và hàn lạnh.

Định hình hàn chính xác

Sử dụng máy hàn tia laser kết hợp với dụng cụ cố định, hàn từng điểm của dây sau khi xử lý đến vị trí đầu nối, điểm hàn phải đầy đủ, không có ngắn mạch, không có lượng焊 không bình thường.

5. Định hình keo điểm

Áp dụng UV hoặc keo nóng chảy trong khu vực hàn để tăng cường, cải thiện lực kéo, ngăn chặn các điểm hàn rơi ra do lực căng trong quá trình sử dụng vật liệu dẫn điện.

6. Kiểm tra hình dáng vi mô

Kiểm tra hình dáng của điểm hàn, vị trí của Pin, phủ胶 và thứ tự dây thông qua kính hiển vi, đảm bảo rằng tất cả các điểm hàn và các phần cấu kiện đều tuân thủ quy định công nghệ.

7. Kiểm tra điện năng

Sử dụng dụng cụ chuyên dụng để thực hiện các thử nghiệm thông mạch, điện trở, chịu áp lực và xác minh tính toàn vẹn tín hiệu cho các ứng dụng tốc độ cao, đảm bảo đáp ứng yêu cầu truyền tải tần số cao.

8. Bao bì sản phẩm hoàn thành

Băng cáp đã qua các kiểm tra theo yêu cầu của khách hàng được nhập kho bằng cách sử dụng cách đóng gói hút chìm, cuộn hoặc đóng gói từng miếng.

I-PEX 20634-160T-02 Sản xuất dải cáp đồng trục siêu mỏng là một quy trình đòi hỏi độ chính xác cao và rất nghiêm ngặt về sự nhất quán của quy trình. Từ độ chính xác khi bóc vỏ, chất lượng điểm hàn đến xử lý bọc cách điện và xác minh tính toàn vẹn của信号, mỗi bước đều直接影响 hiệu suất nhanh chóng và sự ổn định lâu dài của thiết bị cuối cùng. Do đó, trong các trường hợp hiển thị phân giải cao, liên kết hình ảnh tốc độ cao và môi trường băng thông cao, việc chọn lựa nhà cung cấp có hệ thống quy trình thành thạo và kinh nghiệm sản xuất lớn là chìa khóa để đảm bảo tính tin cậy của sản phẩm.

Tôi là【Công ty Công nghệ Điện tử Hui Cheng Yuan Thượng Hóa】，sự tập trung lâu dài vào việc thiết kế và sản xuất cáp dây tín hiệu tốc độ cao, cáp đồng trục mỏng, nỗ lực cung cấp giải pháp kết nối tốc độ cao tin cậy cho khách hàng. Nếu cần tư vấn hoặc mẫu thử, vui lòng liên hệ:Nguyễn经理 18913280527（WeChat cùng số）。